佳能（Canon）位於日本宇都宮市的新光罩機設備工廠，將於 9 月正式投入量產，主攻成熟製程及後段封裝應用設備，為全球晶片封裝與成熟製程市場提供更多產能支持。
這座新廠是佳能在 2023 年開始動工，並可能使用自家開發的 Nanoimprint 技術，總投資額超過 500 億日圓（約新台幣 100.59 億元），涵蓋廠房與先進製造設備。新廠面積達 6.75 萬平方公尺，投產後將使光罩設備總產能提升 50%。
目前全球光罩市場中，ASML 於尖端前段製程領域幾乎壟斷，大約為全球的九成，如企業使用的極紫外光（EUV）和深紫外光（DUV）大部分為 ASML生產 。佳能雖未涉足 EUV，但在成熟製程（I-line和 KrF)及先進封裝光罩領域具備優勢。後段製程設備約占其總銷售三成，主要供應台積電等封裝客戶，用於中介層與多晶片模組製作，與 ASML 在市場定位上並不直接競爭，而是專攻 ASML 不重視的市場。
隨著 AI 晶片推動 CoWoS 與多晶片封裝需求持續攀升，佳能在封裝光罩領域的技術優勢有望持續受惠。新廠投產將有助於佳能在全球光罩市場中穩固既有優勢，並為 AI 與先進封裝需求提供更靈活的產能應對。
（首圖來源：Pyzhou, CC BY-SA 4.0, via Wikimedia Commons）
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